×
模态框(Modal)标题
在这里添加一些文本
关闭
关闭
提交更改
取消
确定并提交
×
模态框(Modal)标题
×
Toggle navigation
首页
期刊介绍
投稿指南
期刊订阅
特色栏目
联系我们
IDEF3 和DSM 在拆装过程建模中的应用
张忠华,耿宏
IDEF 3 and DSMin disassembly and assembly process modeling
ZHANG Zhong-hua,GENG Hong
中国民航大学学报 . 2015, (
3
): 32 -35 .